金和信科技的前身是一家经营原装IC的贸易公司, 后因业务发展, 建立了金合讯科技。 金合讯科技在原有业务的基础上, 更注重从美国,韩国, 日本及香港台湾地区,进口工厂原装库存。 这样不仅在保证品质的基础上, 价格又成了一种优势。 为客户节省成本, 同时, 增加了效益。 金合讯科技还有自己的主营品牌主营品牌,TI,AD,ST,ON,NXP ,Maxim,Xilinx,Altera,Infineon, IR,Realtek ,Richtek,Winbond,Renesas,TOREX,Samsung,Hynix Cypress,Sipex Microchip,MPS,Silicon labs,Murata,TDK 其它品牌以销售工厂库存为主。 公司为一般纳...
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