金和信科技的前身是一家经营原装IC的贸易公司， 后因业务发展， 建立了金合讯科技。 金合讯科技在原有业务的基础上， 更注重从美国，韩国， 日本及香港台湾地区，进口工厂原装库存。 这样不仅在保证品质的基础上， 价格又成了一种优势。 为客户节省成本， 同时， 增加了效益。 金合讯科技还有自己的主营品牌主营品牌，TI，AD,ST,ON，NXP ,Maxim，Xilinx，Altera,Infineon， IR,Realtek ,Richtek,Winbond,Renesas,TOREX,Samsung,Hynix Cypress,Sipex Microchip,MPS,Silicon labs,Murata,TDK 其它品牌以销售工厂库存为主。 公司为一般纳...
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